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        科技暖冬 研域B75重磅來襲

        2021-12-04
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        B75M3是研域YENTEK新研發的一款Micro-ATX主板。和B75DM屬于同一個系列產品。

        科技暖冬、研域B75重磅來襲

        研域B75系列產品正面圖

        兩款主板均采用LGA1155接口。

        LGA1155是英特爾“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”處理器的接口型號。官方名稱為Socket H2。可以支持2th/3th Intel? Celeron/Pentium/Core? i3/i5/i7處理器。

        采用DDR3 DIMM內存插槽,支持雙通道1600Mhz/1333Mhz/1066MHz的內存條,最大支持32GB。

        網絡傳輸方面均采用2個Intel?千兆網卡,支持網絡喚醒和PXE功能。

        存儲方面B75M3采用了2個SATA 2.0的硬盤接口和1個MSATA固態硬盤接口。B75DM采用了5個SATA 2.0的硬盤接口和1個MSATA固態硬盤接口,固態硬盤接口傳輸速度可達到6Gbps。

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        2款產品均采用了Realtek?ALC662聲卡。它支持5.1聲道高清音頻,具備三個立體聲DAC、兩個立體聲ADC、模擬輸入輸出、三個耳機放大器,支持16/20/24-bit SPDIF輸出,采樣率最高96kHz,支持卡拉OK模式、環境模擬、均衡器、3D定位音效、杜比Digital Live、DTS CONNECT。性價比超高是這款聲卡的最大特點。

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        顯示接口方面,主板集成了1個VGA接口和1個HDMI接口。

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        研域B75系列主板接口豐富。B75M3擁有1* PCI-Ex16插槽、1* PCI-Ex4插槽、2* PCI擴展插槽、1* Mini-PCIE插槽,支持TPM-4COM小板擴展4個串口,與擴展WIFI為二選一。

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        TPM-COM擴展卡

        背部面板擁有4個USB3.0接口、2個USB2.0接口。主板上還內置了4個2*5pin的USB2.0接口和一個常規的USB 2.0接口。

        背部面板還有2個RS232串口。

        主板上配備了1個LTP打印口。滿足連接并口打印機的需求。

        B75DM接口比B75M3更加豐富,相較于B75M3,它多出了2個PCI擴展插槽,1個 PCI-Ex1插槽和4個內置RS232串口接口。

        B75DM主板和B75M3主板尺寸有所差異。B75DM主板尺寸為30.5cmx22cm,B75M3主板尺寸為24.5cmx22cm。

        科技暖冬、研域B75重磅來襲

        研域B75系列主板均采用24Pin ATX電源供電。支持上電自動開機。

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